AMD R9 3900X 装机实测

编辑:沫之夏 2019-07-25 12:41:54

三代锐龙处理器,X570主板,RTX super显卡……近期的DIY行业真的是好不热闹。当然,没有实测就没有发言权,3900X+X570+2070super显卡+PCIE 4.0 固态装机测试走一波先。

配置清单:R9 3900X 处理器,技嘉X570电竞大师主板,影驰2070super GamerOC显卡,HOFⅡ D4-3600 8G*4,HOF pro 1TB M.2固态,安钛克 HCG 650金牌全模组电源,骨伽360水冷,骨伽开拓者机箱……

X570 Aorus Master(电竞大师),技嘉次旗舰主板,12+2相的供电、双8-pin CPU供电、最高支持容量128GB的4条DDR4内存插槽、三条PCIe 4.0 x4 M.2插槽。板载RGB较少,相对低调,价格在目前上市的X570系列主板中应该属于中偏上的位置。

AMD 锐龙9 3900X,12核24线程,最新的7nm工艺,功耗不升反降,同价位对标牙膏厂9900K,媒体测评显示可以吊打后者。性能对标i9-9920X,目前没看到对比测评,但价格只有三分之一多,嗯,真香!!

影驰 RTX 2070 Super GAMER OC,8+6Pin外接供电、1个HDMI+3个DP1.4接口,性能接近2080 GAMER,加速频率达1905MHz,价格比2080 GAMER便宜,早买早享受!

HOF pro 1TB M.2固态硬盘 ,延续上一代名人堂SSD外观,高厚度铝壳+铜管散热,主控升级为E16,支持pcie 4.0,读写速度相较于pcie 3.0有大幅提升,当然价格也高了,不过对于追求高性能的发烧玩家来说应该都不是事。

影驰 HOF Ⅱ D4-3600 8G*4,时序17-18-18-38,10层优化PCB,超频频率可以轻松上4000甚至更高,缺点是RGB灯不可控不可同步。最近固态内存都在涨价,下半年要装机的朋友们要趁早入手了。

原装的散热基本压不住3900X这个小火炉,正好手上有骨伽 HELOR 360一体式水冷散热可以派上用场。

安钛克 HCG650金牌全模组电源,650W,不多不少刚刚好。

在骨伽开拓者机箱的搭载下,整机的效果图。

除开比较亮瞎眼外没有啥不好,高贵的主机应该放台面上。

鲁大师跑分,总分70w,2070 Super GAMER OC显卡分数33.9w,AMD 9 3900X分数29w,HOF pro固态分数6.8w!

AS SSD测试HOF pro,连续读写速度达到4241/3969 MB/s,香!

CDM测试HOF pro,连续读写速度达到4997/4288 MB/s!PCIe 4.0带宽相比PCIe 3.0翻倍,磁盘性能有种飞一般的赶脚。

AIDA 测试影驰 HOF Ⅱ DDR4-3600 8G内存情况一览,此时频率3600MHz,时序14-14-14-34。(一般来讲,频率越高越好,时序数值越小越好,反正能发挥最好性能最好美女, 。)

烤机方面,室温26℃,甜甜圈恒定69℃,2070 Super GAMER OC在散热这一块表现棒棒哒。

3D Mark测试。Time Spy显卡得分10593;Fire Strike显卡得分25512;Time Spy Extreme显卡得分4862;Fire Strike Extreme显卡得分12360。Fire Strike Ultra显卡得分6106。性能几乎接近2080 GAMER。

游戏测试,在2070 GAMER OC的运行下:高画质条件,平均帧率达到132帧。

而在最高画质条件下,平均帧率达到124帧。畅玩无压力。

总结:

四千不到的12核24线程,AMD三代3900X相较于Intel的确更具有性价比,即便超频能力有限,但还是值得入手。

目前市场上支持pcie4.0的ssd固态硬盘还不多,读写瓶颈估计还能进一步突破,当然价格短时间内应该还是会居高不下。

新一代的super显卡将老黄的精湛刀法展现得淋漓尽致,但2070super即可媲美2080,这个诱惑确实不小,值不值得买还是取决钱包厚度;

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